According to South Korean media TheElec, SK Hynix plans to introduce equipment into its new M15X wafer fab two months earlier than originally planned.
Menurut sumber, ini disebabkan oleh lonjakan pesanan dari pelanggan, terutama Broadcom, untuk memori bandwidth tinggi (HBM).
SK Hynix juga berencana untuk memperluas kapasitas produksi M15X dari rencana asli 32000 wafer per bulan.Target kapasitas produksi baru akan diselesaikan bulan depan.Sumber mengatakan bahwa kapasitas produksi mungkin hampir dua kali lipat.
Pabrik M15X yang berlokasi di Qingzhou awalnya dijadwalkan untuk memperkenalkan peralatan pada bulan Desember, tetapi telah meminta pemasoknya untuk menyediakan peralatan pada bulan Oktober.
Wafer Fab diharapkan menghasilkan 1B DRAM, yang digunakan SK Hynix sebagai chip inti untuk HBM3E.
Produsen chip penyimpanan Korea Selatan ini telah memperluas kapasitas produksi 1B DRAM di pabrik yang ada.Diharapkan bahwa pada akhir tahun, kapasitas produksi bulanan 1B DRAM akan mencapai 178000 wafer.
Ketika M15X dimasukkan ke dalam produksi pada akhir 2026, SK Hynix akan memastikan kapasitas produksi bulanan 240000 wafer.
Alasan utama untuk produksi awal adalah volume besar pesanan dari Broadcom.SK Hynix berencana untuk mulai memproduksi HBM untuk pelanggan utama terbarunya di kuartal ketiga.Menurut sumber, diharapkan pada akhir tahun ini, Broadcom akan menempati 30% dari total kapasitas produksi HBM SK Hynix.
Tahun lalu, SK Hynix mengumumkan rencana untuk menginvestasikan KRW 20 triliun dalam pembangunan M15X.
Sementara itu, perusahaan juga mengumumkan pada 19 Maret bahwa mereka telah memberikan sampel HBM4 12H kepada pelanggan.SK Hynix menyatakan bahwa HBM4 dapat memproses 2TB data per detik dan memiliki kapasitas 36GB, diproduksi menggunakan teknologi pengisian dasar cetakan bawah skala besar canggih.
RFQs/pesanan (0)